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推薦詠玖牌高端芯片封裝材料用球型硅微粉ED-3、ED-5
為什么高端芯片封裝材料要添加球型硅微粉?
1、球型二氧化硅表面光滑，個體顆粒呈球型、偏球型。
2、引用球型硅微粉的納米級顆粒、粒徑分布均勻，比表面積小、無團聚，耐燃、耐高溫、耐磨、耐候性能。
3、良好化學穩定性、抗紫外線輻射、超強導熱散熱性能、抗靜電和高絕緣性、耐酸堿鹽等特點。
4、增加高端芯片封裝材料的防腐蝕性能、硬度、耐磨、耐刮花、耐候性、耐高溫、抗熱震、抗壓、抗拉、抗沖擊，導熱散熱補強作用。
詠玖熱銷產品：石英粉/硅微粉400目800目3000目
中國制造“詠玖精細”化工原料品牌的各款產品型號有：
硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；
偏球狀硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506
超純超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；
超細硅微粉QM01，QM02 ；
高端領域的有：球型硅、納米硅、硅溶液。
詠玖精細球型硅微粉產品技術指標：
外觀：白色粉末
顆粒外貌：球型、類球型
白度%：96-98
二氧化硅SiO?：99.35-99.9%
三氧化二鐵Fe?O?： ≤0.005%
硬度：6莫氏硬度
比重（t/m3)：2.55-2.65
密度：(2.19-2.22) g/cm3
詠玖精細品牌硅微粉產品有：
電工級硅微粉
普通電器元器件絕緣澆注用硅微粉
高壓電器絕緣澆注用硅微粉
環氧樹脂灌封膠用硅微粉
電子導熱灌封膠用硅微粉
有機硅電子灌封膠用硅微粉
電壓互感器用硅微粉
電流互感器電抗器用硅微粉
電子級硅微粉
集成電路塑封料包裝料用硅微粉
電子元器件塑封料包裝料用硅微粉
環氧樹脂澆注用硅微粉
工業漆汽車漆用硅微粉
電子油墨用硅微粉
軍工航空航天用硅微粉
高純超細硅微粉
高檔油漆涂料用硅微粉
耐酸耐堿防腐涂料面漆用硅微粉
耐酸耐堿防腐涂料中涂漆用硅微粉
工程塑料填充用硅微粉
通用塑料填充用硅微粉
精密鑄造用硅微粉
工業漆汽車漆船底漆用硅微粉
木器漆模板漆用透明硅微粉
油墨用硅微粉
膠黏劑用硅微粉
粘合劑用硅微粉
硅橡膠填充用硅微粉
硅酮膠用硅微粉
電信聯通移動通訊器材塑封材料用高純硅微粉
大規模超大規模集成電路塑封料用硅微粉
納米級硅微粉
微電子封裝料用納米級硅微粉
高分子復合材料用納米硅微粉
高檔塑料用納米級硅微粉
高檔硅橡膠用納米級硅微粉
高檔油漆涂料油墨用納米級硅微粉
納米硅溶液用納米級硅微粉
高檔粘合劑用納米級硅微粉
藥物載體用納米級硅微粉
抗菌劑材料用納米級硅微粉
球型硅微粉
電子塑封料用球型硅微粉
高分子復合材料用球型硅微粉
高檔塑料用球型硅微粉
高檔硅橡膠用球型硅微粉
高檔油漆涂料用球型硅微粉
高檔油墨用球型硅微粉
高檔粘合劑用球型硅微粉
化妝品用高純球型硅微粉
電信華為5G高頻高速覆銅板用球形硅微粉
高端芯片封裝材料用球形硅微粉
導熱界面用球形硅微粉
1．球型二氧化硅表面光滑，個體顆粒呈球型、偏球型，白度高，純度高。
2．納米級、粒徑分布均勻，比表面積小、無團聚。
3．耐燃、耐高溫、耐磨、耐候性能好。
3．具有紫外線屏蔽功能，可防霉殺菌，凈化空氣。
產品優點:
1．硬度高、化學穩定性好、抗風化腐蝕、耐老化，耐酸堿鹽等。
2．抗沖擊、抗壓、抗拉、抗熱震。
3．超強導熱散熱性能、抗靜電和高絕緣性。
4．超強的流動性，分散液具有良好的透明性、懸浮性和觸變性。
推薦詠玖牌高端芯片封裝材料用球型硅微粉ED-3、ED-5
為什么高端芯片封裝材料要添加球型硅微粉?
1、球型二氧化硅表面光滑，個體顆粒呈球型、偏球型。
2、引用球型硅微粉的納米級顆粒、粒徑分布均勻，比表面積小、無團聚，耐燃、耐高溫、耐磨、耐候性能。
3、良好化學穩定性、抗紫外線輻射、超強導熱散熱性能、抗靜電和高絕緣性、耐酸堿鹽等特點。
4、增加高端芯片封裝材料的防腐蝕性能、硬度、耐磨、耐刮花、耐候性、耐高溫、抗熱震、抗壓、抗拉、抗沖擊，導熱散熱補強作用。
詠玖熱銷產品：石英粉/硅微粉400目800目3000目
中國制造“詠玖精細”化工原料品牌的各款產品型號有：
硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；
偏球狀硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506
超純超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；
超細硅微粉QM01，QM02 ；
高端領域的有：球型硅、納米硅、硅溶液。
詠玖礦業-詠玖精細長年產銷防腐涂料用原材料：高純硫酸鋇粉、高光鋇、沉淀硫酸鋇、硅微粉、石英粉、煅燒高嶺土、滑石粉，寄樣免費
煅燒高嶺土應用的四大領域為造紙、油漆涂料、橡膠、塑料。超細高白優質煅燒高嶺土在油漆涂料領域占比60%，在造紙行業占比20%，橡膠、塑料、醫藥及其它領域共占比20%。
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